主题:创新协同、世界同“芯”
大会背景
集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业。历经几十年发展,中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大,国际贸易最活跃的地区。当前,全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展,并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力,同时,集成电路产业全球化协作,国际化发展的趋势愈发凸显。利用好国内国际“两种资源”、开拓好国际国内“两个市场”已经成为业界共识。
在此形势下,为积极贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署,提升我国半导体产业创新能力与全球影响力,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织,以及国内外半导体领域重点企业、科研院所和相关机构,依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础,共同发起、召开“世界半导体大会(Semiconductor World)”。
首届大会将以“创新协作、世界同芯”为主题,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势,南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区,具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境。以大会举办为契机,南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流,搭建世界一流的国际化平台。
大会概况
大会将立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+6+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),6场专题论坛,多个专场活动以及专场展示;大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
时间:2019年5月17-19日,会期3天
地点:南京国际博览中心
参会嘉宾(拟邀1000人)
工业和信息化部、国家相关部委领导;
江苏省、南京市、国内相关省市领导;
国家两院院士、美国工程院院士;
美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导;
国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人;
热点领域用户代表;
金融与投资机构代表;
国内外新闻媒体。
大会日程
2019世界半导体大会会期为3天,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛,市场趋势、产业链协同、人工智能、物联网、人才培养等N场平行论坛/专场活动以及1场专业展会。
2019世界半导体大会整体日程安排
时间 |
会议安排 |
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5月17日 |
上午 |
主论坛 |
大会开幕式/高峰论坛 |
下午 |
主论坛 |
创新峰会 |
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专场活动 |
台积电全球客户/供应商大会 |
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晚上 |
专场活动 |
“江北之夜”——全球半导体厂商走进江北 |
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5月18日 |
上午 |
平行论坛 |
全球半导体市场趋势论坛 |
平行论坛 |
IOT与传感器应用论坛 |
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平行论坛 |
EDA/IP设计服务论坛 |
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平行论坛 |
智慧物联网无线通讯论坛 |
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平行论坛 |
2019世界半导体大会汽车电子亚欧企业专场论坛 |
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下午 |
平行论坛 |
半导体“才智”论坛 |
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平行论坛 |
半导体产业链协同发展论坛 |
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平行论坛 |
EDA/IP设计服务论坛 |
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平行论坛 |
SOI论坛 |
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平行论坛 |
2019世界半导体大会中韩设备创新专场论坛 |
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5月19日 |
上午 |
平行论坛 |
“芯”资本论坛 |
平行论坛 |
AI技术发展论坛 |
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平行论坛 |
全球IC独角兽论坛 |
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专场活动 |
创“芯”项目专场推介 |
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5月17日至19日 |
全天 |
专场展览 |
(一)世界半导体大会主论坛
大会开幕式/高峰论坛
2019世界半导体大会高峰论坛议程
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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开幕式 |
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9:30-10:00 |
致辞 |
工业和信息化部 |
领导 |
致辞 |
江苏省政府 |
领导 |
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致辞 |
中国工程院 |
领导 |
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高峰论坛 |
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10:00-12:00 |
致辞 |
中国半导体行业协会理事长/中芯国际董事长 |
周子学 |
致辞 |
荷兰半导体行业协会理事长 |
Barry Peet |
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致辞 |
美国信息产业机构理事长 |
Chris Millward |
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主题演讲 |
台积电董事长 |
刘德音 |
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主题演讲 |
三星(中国)总裁 |
黄得圭 |
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主题演讲 |
紫光集团董事长 |
赵伟国 |
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专题发布 |
中国电子信息产业发展研究院院长 |
卢山 |
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签约仪式 |
创新峰会
2019世界半导体大会创新峰会议程
时间 |
主题 |
演讲嘉宾 |
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14:00-17:00 |
主题演讲 |
清华大学微电子研究所所长 中国半导体行业协会副理事长 |
魏少军 |
主题演讲 |
SEMI全球副总裁 |
居龙 |
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主题演讲 |
ST意法半导体 |
待定 |
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主题演讲 |
海尔集团 |
待定 |
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主题演讲 |
NVIDIA全球副总裁,中国区总经理 |
张建中 |
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主题演讲 |
阿里巴巴集团CTO、阿里达摩院院长 |
张剑锋 |
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主题演讲 |
Synopsys全球CEO |
陈志宽 |
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颁布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目” |
(二)世界半导体大会分论坛
全球半导体市场趋势论坛
5月18日上午
智慧物联网无线通讯论坛
5月18日上午
EDA/IP设计服务论坛
5月18日全天
IOT与传感器应用论坛
5月18日上午
半导体“才智”论坛
5月18日下午
半导体产业链协同发展论坛
5月18日下午
SOI论坛
5月18日下午
“芯”资本论坛
5月19日上午
AI技术发展论坛
5月19日上午
2019世界半导体大会汽车电子亚欧企业专场论坛
5月18日上午
2019世界半导体大会中韩设备创新专场论坛
5月18日下午
全球IC独角兽论坛
5月19日上午
(三)专场活动
2019世界半导体大会期间,在围绕半导体行业产、学、研、用、金等领域,搭建国际化平台,举办多个专场活动。
台积电客户大会/供应商大会
5月17日下午
“江北之夜”——全球半导体厂商走进江北
5月17日晚
创“芯”项目专场推介
5月19日上午
(四)专场展示
专场展示南京市、江苏省,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。
活动费用
会议费:每人1800元人民币;
通过芯合汇通道报名,将享受特别优惠,请致电"联系人"了解详情。
费用说明:包括大会三天参会费用,会议资料及文件,17、18日、19日自助午餐、17日晚交流晚餐等。(如需发票转账时请备注)
联系人:
张鹏颖15120027143(同微信);邮箱lindazhang@xhhtech.com.cn
何 宏13359231265(同微信);邮箱hehong@xhhtech.com.cn
汇款方式
★ 银行汇款方式
开户名称:北京芯合汇科技有限公司
开户行:招商银行股份有限公司北京海淀支行
开户账号:110928427910501
指导单位(拟)
工业和信息化部
江苏省人民政府
主办单位
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
承办单位
赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京软件园
协办单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
南京集成电路产业服务中心
北京芯合汇科技有限公司
支持单位
美国半导体行业协会(SIA)
欧洲半导体行业协会(ESIA)
日本电子信息技术产业协会(JEITA):
韩国半导体行业协会(KSIA)
SEMI协会