2016金刚线切割与黑硅技术论坛
Diamond Wire Sawing and Black Silicon
Technology Forum 2016
一、主办方：上海亚化咨询公司
二、 时间：2016年12月12-13日
三、 地点：上海
四、 会议负责人： 孔经理 13918486381
kyq@chemweekly.com
背景
硅片占据晶硅太阳电池成本结构的最大比重，降低硅片成本对于实现光伏平价上网至关重要。金刚线切割硅片是近年发展起来的新型技术，相比传统的砂浆切割工艺，具有单位产能硅耗少、切割效率高、辅材成本低和可切割薄硅片等优势。单晶硅太阳电池由于硅片端金刚线切片技术的普及，成本快速下降，市场份额有望从2015年的15%提升到2016年的25%以上。
在此背景下，多晶硅行业尽快引入金刚线切割工艺显得尤为紧迫。金刚线切割多晶硅片主要面临断线风险和制绒困难两大问题。金刚线制备与应用技术的优化可以有效降低金刚线切多晶硅时铸锭晶体硬点导致的断线风险。黑硅技术可以优化陷光效果，有效解决金刚线切割的多晶硅片反射率高，制绒困难的问题。
黑硅技术分为干法黑硅与湿法黑硅两种技术路线，是进一步提高多晶太阳电池效率的有效途径。金刚线切割多晶硅片和黑硅技术的普及将再次拉大多晶与单晶在硅片端的成本差距，增强多晶硅太阳电池路线的竞争力。而光伏市场对电池及组件成本降低和效率提升的持续要求，也将为金刚线切割和黑硅技术带来良好的市场机遇。
2016金刚线切割与黑硅技术论坛将于12月13日在江苏无锡召开。会议将探讨“十三五”光伏行业展望与太阳电池市场前景，金刚线切割技术进展与工艺优化，金刚线切割多晶硅片的挑战与解决方案，干法黑硅与湿法黑硅工艺路线比较，黑硅技术成本分析与效率提升趋势等。
主题
1.
“十三五”光伏行业展望与太阳电池市场前景
2.
金刚线切割多晶硅片的挑战与解决方案
3.
电镀金刚线与树脂金刚线成本控制与质量提升
4.
金刚线切割冷却液与硅粉回收利用技术
5.
砂浆切割设备改造为金刚线切割的可行性与应用案例
6.
干法黑硅与湿法黑硅工艺路线比较
7.
黑硅技术电池片CTM损失机理分析与解决思路
8.
服务于干法黑硅工艺的先进设备
9.
湿法黑硅工艺解决方案与环保分析
10.
黑硅技术成本降低与效率提升趋势
由于会议日期临近，如有意向参会或者赞助此次会议，欢迎您和我们联系。
负责人：孔小姐 021-68726606-102/13918486381或Email至kyq@chemweekly.com
