2016材料科学与工程国际会议为广大材料科学与工程等相关领域的学者、专家提供交流平台，会议组委会诚邀全球相关领域的学者、专家参加此次国际会议，就材料科学与工程为主题的相关热点问题进行探讨、交流，共同促进全球材料科学与工程研究的进步与发展。
会议网址： www.mscieng.com
类别：材料科学与工程
会议时间：2016年5月28-29日
会议地点：中国，杭州
征稿
2016材料科学与工程国际会议诚邀全球热衷于材料学科，材料工程研究的学者、专家、科学家参会并投稿。
征稿范围包括但不限于以下主题：
1. 电子材料：半导体材料、显示材料、电池材料、光电子材料、介电材料、铁电材料、导电金属、合金材料、磁性材料等。
2. 结构材料：锻铁、铸铁、钢、不锈钢、铝、钢筋混凝土、砖石、木材、复合材料等。
3. 材料化学：经典化学分析、仪器分析、光学分析、高分子科学、材料加工、结构化学等。
4. 材料加工工程：冶金技术、高分子材料、聚合物加工、金属加工、铸造、焊接等。
投稿指南：
1. 投稿截止日期：2016年2月28日
2. 录用通知：投稿后15-30天
3. 会议接受优秀中文和英文稿件。
4. 论文出版：收到最终稿后15-30天。
